Wafer I/O

Cerebras 为 CS-4 升级了新的 I/O 模块以实现分解推理

Cerebras 为其 CS-4 晶圆级系统推出了一款新的 I/O 模块，解决了片外带宽的历史瓶颈。此次升级将片外 I/O 速度提高了一倍，达到 2.4Tb/s，并包含一个可现场升级的 FPGA NIC。通过允许 Cerebras 晶圆与基于高带宽内存 (HBM) 的加速器（如 AMD 和 Trainium）进行接口，克服了大型模型和更长上下文的 44GB SRAM 限制，从而实现了异构分解推理。