Upfront Ventures

初创公司Itera推出流体电路板，实现1000倍硬件迭代速度提升

深度科技初创公司Itera公布了其‘全球首款’流体电路板原型，该电路板使用由电场控制的液态金属合金来形成导电轨迹。这项技术允许工程师在不到一分钟的时间内物理重布电路，与传统PCB相比，可能将硬件迭代周期加速高达1000倍。该公司已从Upfront Ventures和Costanoa Ventures等投资者那里获得了1200万美元的种子轮融资，以将其产品推向市场。