UCIe-A

SemiAnalysis在ECTC上详细介绍了RDL集成挑战和GUC的STCO流程

SemiAnalysis在ECTC上讨论了芯片集成和信号完整性方面的进展，强调了优化RDL（重布线交付）技术的复杂性。Global Unichip Corporation (GUC)展示了一种用于CoWoS-R风格UCIe-A集成的实际STCO流程，该流程涉及复杂的预布局和后布局电磁仿真。讨论强调，在高数据速率下，RDL的物理几何形状对于通道性能至关重要，需要仔细调整多个层和结构以增强带宽和信号完整性。