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TSI Semiconductors
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软银与Sierra合作在日本推出AI客户服务 · 博世在美国开始芯片生产
软银集团已与Sierra合作，于7月14日起在日本推出AI驱动的客户服务解决方案，软银担任Sierra的独家合作伙伴。此次合作将首先把Sierra的技术整合到软银的在线移动品牌Linemo中，并计划扩展到软银和Y!mobile的其他品牌及集团业务。另外，博世已在美国首家半导体工厂开始试生产，并与美国商务部达成2250万美元的协议，以促进国内碳化硅芯片的制造。
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博世在美国的首家半导体工厂启动试生产
博世已开始在美国首家半导体工厂试生产，该工厂位于加州罗斯维尔。该工厂斥资20亿美元（包括美国政府资助）收购和翻新，旨在促进国内碳化硅芯片的制造。此举是汽车零部件供应商在美国增加业务的更广泛趋势的一部分，该趋势受到贸易关税和地缘政治担忧的推动。