实体
Tomahawk 6
Tomahawk 6
PulseAugur coverage of Tomahawk 6 — every cluster mentioning Tomahawk 6 across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
总计 · 30天
2
90 天内 2
发布 · 30天
0
90 天内 0
论文 · 30天
0
90 天内 0
层级分布 · 90 天
主题
情绪 · 30 天
1 天有情绪数据
最近 · 第 1/1 页 · 共 3 条
-
富士胶片机器人确认实现Broadcom的Tomahawk 6 CPO交换机
富士胶片宣布，其电子元器件贴装机器人NXTR和AIMEXR型号能够成功导入Broadcom的共封装光学（CPO）以太网交换机Tomahawk 6 – Davisson。此能力通过与Broadcom和Celestica的联合评估得到验证，使用了1.3公斤的实际元器件来测试处理和贴装精度。这一进展标志着富士胶片处理更大、更重元器件的能力得到增强，这在行业内是一个日益增长的趋势。
-
思科发布用于 AI 数据中心网络的新款 Silicon One 芯片
思科正在发布新款 Silicon One 芯片 G300 和 P200，以满足 AI 数据中心对高性能网络日益增长的需求。G300 专为数据中心内部的横向扩展而设计，提供 102.4 Tbps 的带宽，以确保 GPU 的高效利用。P200 芯片面向跨域应用，通过深度缓冲能力实现数据中心之间的高吞吐量连接。这些新芯片旨在防止网络瓶颈，最大限度地提高 AI 集群的性能。
-
Celestica推出新款交换机，配备64个1.6 Tbps以太网端口，用于AI训练
Celestica推出了其新的DS6000系列网络交换机，专为高性能计算任务（如AI训练和推理）而设计。这些交换机配备了64个端口，每个端口均支持1.6 Tbps以太网，并采用了Broadcom的Tomahawk 6 ASIC。此次发布恰逢Nvidia等公司在网络接口卡（NIC）方面取得进展，后者也在推动1.6 Tbps连接。