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Tomahawk 6
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思科发布用于 AI 数据中心网络的新款 Silicon One 芯片
思科正在发布新款 Silicon One 芯片 G300 和 P200，以满足 AI 数据中心对高性能网络日益增长的需求。G300 专为数据中心内部的横向扩展而设计，提供 102.4 Tbps 的带宽，以确保 GPU 的高效利用。P200 芯片面向跨域应用，通过深度缓冲能力实现数据中心之间的高吞吐量连接。这些新芯片旨在防止网络瓶颈，最大限度地提高 AI 集群的性能。
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Celestica推出新款交换机，配备64个1.6 Tbps以太网端口，用于AI训练
Celestica推出了其新的DS6000系列网络交换机，专为高性能计算任务（如AI训练和推理）而设计。这些交换机配备了64个端口，每个端口均支持1.6 Tbps以太网，并采用了Broadcom的Tomahawk 6 ASIC。此次发布恰逢Nvidia等公司在网络接口卡（NIC）方面取得进展，后者也在推动1.6 Tbps连接。