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华为发布“Tau Scaling Law”挑战摩尔定律及美国芯片制裁

华为芯片部门总裁何庭波宣布了一种名为“Tau Scaling Law”的新方法，旨在绕过传统的摩尔定律限制和美国制裁。该方法侧重于优化芯片内的数据速度和信号传播，而不是仅仅缩小晶体管尺寸。华为声称，这种被称为LogicFolding的新架构将使他们能够在2031年前生产出性能相当于1.4纳米工艺的芯片，有可能缩小与台积电和三星等全球领导者之间的差距，而无需依赖受限的先进光刻设备。