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Technology CAD
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PINNs为半导体器件建模提供新方法
研究人员开发了一种使用物理信息神经网络（PINNs）求解复杂漂移扩散方程的新方法，这些方程是半导体器件建模的基础。该方法为传统的数值求解器提供了一个强大的替代方案，有可能缩短模拟时间并解决反问题。PINN架构已证明在非平衡条件下具有与现有商业软件相当的准确性，并有望用于微电子学研究和发现。
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AI 和大语言模型集成到 TCAD 中用于半导体设计
一篇新论文探讨了人工智能（包括机器学习和大语言模型 LLM）与技术计算机辅助设计（TCAD）在半导体器件设计和缺陷发现中的集成。该研究展示了模拟增强型机器学习如何仅用最少的领域专业知识就能达到器件工程师级别的性能，通过使用自动编码器模型和噪声工程从 TCAD 数据中学习潜在物理。论文详细介绍了诸如二极管特性逆向工程、预测晶体管行为以及自动校准 TCAD 参数等应用，并展望了大语言模型和多模态大语言模型在自动化器件设计和缺陷分析中的未来作用。