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TCL Huaxing

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  1. TOOL · CL_180176 ·

    TCL华星在市场融资下滑之际推进AI芯片玻璃基封装

    截至8月3日，中国股市融资余额净减少87.94亿元。在相关行业新闻中，TCL科技子公司TCL华星正在推进玻璃基封装技术，并计划在下半年展示样品并建立中试线。这一发展是由对先进AI芯片封装解决方案日益增长的需求所驱动的，这些需求正在突破传统有机基板的极限。