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实体 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite

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  1. 2026-10-11 product_launch Sumitomo Bakelite is expanding its production capacity for semiconductor packaging materials in China and Singapore. 来源
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  1. RESEARCH · CL_292747 ·

    住友培科增加中国和新加坡的芯片材料产量

    住友培科正在显著增加其在中国和新加坡的半导体封装材料的生产能力。该公司将在其位于中国苏州和新加坡的工厂增加新的成型填充材料（MUF）和压缩模塑颗粒的生产线。此次扩建预计将使MUF材料的产量翻一番，压缩模塑颗粒的产量增加两倍，其中苏州的生产计划于2030财年开始，新加坡的生产计划于2028财年晚些时候开始。