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Stratix 10 FPGAs

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TOOL · CL_299114 · Oct 14 · 12:50

英特尔详解先进EMIB和Foveros芯片封装路线图

英特尔正在推进其EMIB和Foveros芯片封装技术，以实现更复杂、更具成本效益的芯片设计。EMIB通过嵌入式硅桥连接小芯片，正通过更小的凸点间距和增加电容器、硅通孔等功能来改进供电。Foveros支持小芯片的3D堆叠，这些技术共同旨在创建更大的系统级封装。