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Micron 将美国投资增至 2500 亿美元，确保晶圆供应

Micron Technology 正在大幅增加其在美国半导体供应链的投资，计划到 2035 年将其支出提高至 2500 亿美元以上。作为此次扩张的一部分，该公司将向 GlobalWafers 位于德克萨斯州 Sherman 的 300 毫米硅晶圆厂提供 5 亿美元的战略融资。此次融资还伴随着一份为期 10 年的供应协议，确保 Micron 能够获得该工厂的产出，这至关重要，因为 Sherman 拥有美国唯一能够生产先进 300 毫米晶圆的工厂。