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味之素因国内竞争而将芯片封装薄膜对华供应量削减30%

据报道，日本化学品制造商味之素将其用于高端处理器封装的关键组件ABF薄膜对中国大陆的供应量削减了30%。此举被归因于味之素优先考虑其日本和主要海外客户，而此时中国正努力开发该材料的国内替代品，味之素在该材料领域占有超过95%的全球市场份额。华正新材、路特斯控股和宏昌电子等中国公司据报道正处于不同阶段，以认证其自身的ABF替代品来填补潜在的供应缺口。