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  1. TOOL · CL_228898 ·

    新的弱监督方法改进了晶圆缺陷分割

    研究人员开发了SePArate，一种用于分割半导体晶圆制造中缺陷的新型弱监督方法。该方法仅使用图像级标注来实现模式的像素级分离，相比于难以进行根本原因分析的现有自动化检测方法有了显著改进。SePArate采用三阶段训练过程，包括编码器预训练和知识迁移，以准确分割缺陷，并在实验评估中证明了其优于基线方法的性能。