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semiconductor architecture

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  1. RESEARCH · CL_137852 ·

    Intel计划于2026年前通过3D堆叠彻底改革芯片设计

    Intel计划从2026年开始，通过专注于3D堆叠和TSV技术，显著改变半导体设计。这一战略性转变旨在将内存组件置于更靠近处理单元的位置。此举旨在克服当前2D芯片架构固有的物理限制，特别是针对AI应用。