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Sangwook Han
Sangwook Han
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三星计划通过zHBM路线图实现计算与内存的集成
三星已概述了一项三阶段战略，旨在将其高带宽内存（HBM）架构直接集成逻辑和计算能力。该公司的zHBM方法旨在将DRAM直接堆叠在处理器之上，从而无需独立的插入器。这一在Hot Chips 2026上详细介绍的演进，首先将HBM基板移至先进的逻辑工艺，使其能够处理以前由处理器管理的函数，并回收宝贵的XPU面积。
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人工智能推动 IEEE Hot Chips 会议硬件创新浪潮
2026 IEEE Hot Chips 会议创纪录的参会人数标志着硬件创新复苏，尤其是在对人工智能工作负载至关重要的内存和存储技术方面。关键讨论包括高带宽内存（HBM）的进展，Micron 和 Samsung 的演讲详细介绍了未来的发展，例如 zHBM，它将内存直接放置在处理器上以提高性能和能效。D-Matrix 还展示了其 3D DRAM 概念，旨在通过将逻辑堆叠在 DRAM 堆栈之上来实现更高的带宽和更低的能耗。