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RESEARCH · CL_95646 · Jun 17 · 02:29

Intel 详解未来芯片技术：CFET、GaN 集成和新型互连

Intel 披露了其芯片制造技术的进步，包括比前代产品具有更高性能和能效的 Intel 18A-P 工艺节点。该公司还详细介绍了互补场效应晶体管 (CFET)、用于电源管理的氮化镓 (GaN) 和硅集成以及减成钌互连等未来创新的进展。这些发展旨在突破半导体设计中逻辑扩展和能源效率的界限。