Route départementale 100
PulseAugur coverage of Route départementale 100 — every cluster mentioning Route départementale 100 across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
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小米XRing O3 SoC进入大规模生产，推动端侧AI发展
小米已启动其XRing O3系统级芯片的大规模生产，使其MiMo人工智能模型能够直接在设备上运行。该公司还在开发O100人工智能加速器和D100智能驾驶芯片，并计划于2027年上半年进行商业部署。这一战略扩展了小米在自主芯片开发和端侧人工智能能力方面的投入。
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小米将AI融入其芯片到智能家居的整个生态系统
小米正将自身定位为实体AI领域的领导者，整合其庞大的设备生态系统和制造能力，以弥合数字模型与现实世界互动之间的差距。该公司在IFA 2025上展示了其进展，重点介绍了其HyperConnect系统以及O100和D100等新芯片如何实现其广泛的物联网网络、智能手机和汽车之间的智能协作。通过利用自有工厂进行数据收集和模型训练，小米旨在创建一个闭环系统以实现持续的AI改进，从而区别于那些只专注于模型或硬件的竞争对手。
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小米发布三款自研3nm芯片，赋能AI与智能驾驶
小米发布了三款自研的3nm芯片：用于个人终端的玄界O3，用于AI加速的玄界O100，以及用于高性能智能驾驶的玄界D100。此举通过为所有产品线提供核心芯片能力，完成了小米的“人车家”全生态布局。特别是玄界D100，凭借其先进的3nm工艺、强大的CPU和NPU集成，以及对多芯片融合计算的支持，实现了可扩展的性能，赋能高级AI和自动驾驶，代表了重大飞跃。
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小米发布配备三芯片设置的AI Cube迷你PC，用于本地LLM
小米发布了其“AI Cube”迷你PC的工程版本，旨在支持本地部署大型语言模型。该设备采用Xuanjie O3、Xuanjie O100和Xuanjie D100三芯片配置，能够运行高达120B参数的模型。Xuanjie O3芯片拥有10核CPU、16核GPU和200 TOPS NPU，而O100和D100芯片提供先进的内存和CPU/NPU功能。这款迷你PC采用航空级铝制机箱，经过大量CNC加工以实现散热，并能够提供150W的持续性能…