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实体 Qualcomm Snapdragon 8397

Qualcomm Snapdragon 8397

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  1. TOOL · CL_94098 ·

    博世赢得主要汽车制造商的AI智能座舱交易

    博世智能驾驶控制部门已与国内一家领先的汽车制造商达成协议，为其下一代AI智能座舱项目提供服务。该解决方案基于高通Snapdragon 8397座舱平台开发，计划于2027年第三季度实现量产。博世是全球最大的智能座舱供应商之一，截至2026年4月，其基于高性能芯片的智能座舱解决方案已在全球范围内出货超过1000万套。