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Qing Cao
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新型3D硅芯片垂直堆叠电路以提高AI计算能力
研究人员开发了一种新颖的三维硅芯片，通过垂直堆叠电路，这种技术被称为3D集成。该方法旨在通过在更小的占地面积内提高计算能力来满足AI应用日益增长的硬件需求。新芯片设计采用了超薄硅膜和低温制造技术，通过缩短数据传输距离和降低功耗，为传统的2D芯片提供了一种更高效且可能成本更低的替代方案。
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IBM 推出 nanostack 芯片技术，将摩尔定律再延长十年
IBM 推出了一种名为 nanostack 的新芯片架构，该架构将晶体管垂直堆叠成两层，有可能将摩尔定律再延长十年。这项技术通过向上构建晶体管而不是缩小它们，有望带来更快、更节能的计算机。IBM 预计该设计将在十年内被数据中心广泛采用，并可能应用于 CPU 和 GPU。