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  1. SIGNIFICANT · CL_116991 ·

    中国AI芯片制造商利用3D堆叠绕过工艺瓶颈

    中国AI芯片制造商正在采用3D堆叠技术来克服制造限制，并与全球领导者竞争。这种方法使他们能够绕过对先进工艺节点的需求，尤其是在EUV光刻工具受到限制的情况下。通过利用3D混合键合和堆叠，这些公司旨在实现性能提升并获得竞争优势。