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零部件涨价推动半导体设备市场创纪录；中国支持并购

全球半导体设备市场第一季度达到创纪录高位，出货量总计365.5亿美元，同比增长14%。SK海力士计划到2034年将其产能提高两倍，预示着强劲的未来需求。这一激增正推动半导体设备零部件供应链的显著价格上涨，定价权从芯片终端用户转移到设备和零部件制造商。另外，中国证券监管机构正在支持上市公司进行并购和再融资，以提高质量和效率，特别是那些专注于硬科技和创新的公司。