PCIe 6.0
PulseAugur coverage of PCIe 6.0 — every cluster mentioning PCIe 6.0 across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
4 天有情绪数据
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Synopsys 验证了首个 3D PCIe 6.0 PHY 堆叠芯片设计
Synopsys 开发并验证了首个 3D PCIe 6.0 测试芯片，将 PHY 集成在面对面堆叠封装中。该芯片每通道可实现 64 GT/s，并使用 PAM4 信号传输，满足标准位错误率要求。该开发涉及通过添加硅通孔和重新设计 3D 封装电路来改造现有的 2D 芯片设计，这为信号路由和完整性带来了独特的挑战。
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Tom's Hardware Premium：BC-250游戏测试，英特尔高管专访，PCIe 6.0
《Tom's Hardware Premium》2026年8月14日版深入评测了BC-250，这是一款翻新的PlayStation 5 APU，现已用于游戏，并附带基准测试和装机指南。该刊物还包含对英特尔Robert Hallock的未删节专访，讨论了Arrow Lake和Nova Lake等即将推出的CPU架构以及英特尔的竞争格局。此外，高级内容涵盖了PCIe 6.0设备的新兴市场，包括大容量SSD和控制器，并涉及了正在进行的AI数…
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PCIe 6.0 SSD 在多年延迟后即将上市
PCIe 6.0 SSD 在多年延迟后终于即将上市，Micron 和 Samsung 已经提供驱动器。新标准采用 PAM4 信号，每通道数据速率翻倍至 64 GT/s，但增加了控制器设计的复杂性，并需要新的互操作性测试。尽管面临这些挑战，PCIe 6.0 承诺提高每瓦带宽，这对于支持 AI 工作负载的数据中心尤其有利。Marvell、Phison 和 Silicon Motion 等主要控制器制造商正在准备自己的 PCIe 6.0 SSD 平台。
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Kioxia 计划今年量产下一代 AI NAND 产品
Kioxia 计划于今年量产其下一代 AI NAND 产品，重点关注 PCIe 6.0 和 UFS 5.0 等最新的标准 NAND 解决方案。该公司旨在抓住新兴 AI NAND 市场的显著份额。此举是 Kioxia 在快速发展的半导体领域保持竞争力的战略一部分，尤其是在人工智能应用对高性能存储日益增长的需求背景下。
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三星开始量产新款AI企业级SSD
三星已启动其新款PM1763企业级SSD的量产，该SSD旨在增强AI和高性能计算服务器。这款SSD拥有令人印象深刻的读取和写入速度，分别为28,400 MB/s和21,900 MB/s，并且仅需1.4秒即可加载一个40GB的LLM。与前代PM1753相比，PM1763的能效也提高了80%，并已被纳入AI训练的成本模型中。
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Solidigm 副总裁详解企业 SSD 战略、浮栅 NAND 及 AI 重点
SK hynix 子公司 Solidigm 专注于企业 SSD 和 AI 解决方案，通过使用专有的浮栅 NAND 技术与竞争对手区分开来。该公司垂直整合，控制其 NAND 制造、控制器开发和 SSD 设计。Solidigm 旨在利用其对浮栅和电荷陷阱闪存架构的独特访问权限，推动高密度 QLC SSD 和其他先进存储技术的创新。
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AMD“Mustang Peak”Threadripper CPU将支持DDR5、PCIe 6.0及新插槽
基于Zen 6架构的AMD即将推出的“Mustang Peak”Threadripper CPU的首次官方细节已披露。这些处理器将支持DDR5内存和PCIe 6.0，需要新的TR6插槽。新的Zen 6“Powderhorn”CCD预计将显著增加核心数量，Threadripper Pro可能达到144核，并且采用台积电的2nm级工艺制造。
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慧荣将PCIe 6.0 SSD路线图与英伟达的AI雄心相结合
SSD控制器制造商慧荣（Silicon Motion）正根据英伟达（Nvidia）即将推出的产品来优先考虑其客户端系统的PCIe 6.0路线图，而非AMD或英特尔。该公司预计今年推出企业级PCIe 6.0 SSD控制器，面向客户端的版本预计在2027年底推出。这种战略调整是由英伟达日益增长的对客户端硬件的关注以及其对高存储带宽以支持RTX Spark芯片等AI应用的需求所驱动的。
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AI数据中心加剧NAND短缺，影响消费者SSD
尽管持续存在NAND闪存短缺问题，Silicon Motion (SMI) 计划于明年推出面向消费级设备的PCIe 6.0 SSD控制器。由于AI数据中心的高需求正在消耗大量NAND供应，预计到2027年，这些短缺将进一步加剧。这导致消费者SSD的价格上涨和可用性下降，尽管SMI及其竞争对手Phison由于来自AI基础设施和其他行业的强劲需求，其控制器销量创下新高。
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英伟达SCADA服务器提供PB级GPU加速AI存储
Wiwynn发布了一款专为AI数据中心设计的新型英伟达SCADA（SCaled Accelerated Data Access）服务器。该服务器可存储高达2.9 PB的数据，并利用GPU加速绕过传统的CPU存储I/O瓶颈。该系统支持多达96个液冷E3.S SSD，并利用PCIe 6.0实现极致性能，为AI训练和推理工作负载提供直接高效的数据访问。
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Astera Labs 发货 320 通道 PCIe 6.0 交换机，用于 80 个加速器的 AI 集群
Astera Labs 推出了其 Scorpio X-Series 320 通道智能 fabric 交换机，这是数据中心互连领域的一项重大进展。这款 PCIe 6.0 交换机拥有 320 个通道和 20 Tbps 的带宽，能够在单个、厂商无关的集群中连接多达 80 个加速器。主要功能包括用于 AI 模型的硬件数据复制和集体操作卸载，旨在降低延迟并提高加速器效率。
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Computex 2026：Arm 芯片瞄准 Windows PC，PCIe 6.0 SSD 首次亮相
Computex 2026 正在进行中，围绕 Windows on Arm PC 的未来发布了重要公告。英伟达推出了面向高端市场的 RTX Spark "Superchip"，而高通则发布了面向入门级笔记本电脑的 Snapdragon C，但内存定价仍是关注点。展会还展示了存储技术的进步，慧荣科技展示了其 PCIe 6.0 SSD 控制器 X3，预计将于 2026 年底采样。此外，华硕还展示了新款笔记本电脑和特别版 ROG 游戏外设。
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群联发布PCIe 6.0 SSD控制器，速度达28 GB/s
群联发布了其新款PCIe 6.0 X3 SSD控制器，带宽高达28 GB/s，IOPS达680万。该控制器将支持单盘高达2 PB的存储容量，预计将于12月向客户采样，并于2027年中期开始量产。此外，群联还展示了面向PCIe 5.0系统的E37T控制器，其性能与E28控制器相当，但功耗显著降低。
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Intel Xeon 7 Diamond Rapids CPU 定于 2027 年发布，核心数和带宽增加
Intel 已正式确认，其下一代代号为 Diamond Rapids 的 Xeon 7 CPU 将于 2027 年发布。这些处理器将基于 Intel 18A-P 工艺节点构建，与上一代 Xeon 6 相比，核心数量将增加 50%，内存带宽将翻倍。新款 CPU 还将支持 PCIe 6.0，使其能够与 AMD 即将推出的 EPYC Venice 处理器竞争。
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Astera Labs 发布 Scorpio X，一款挑战 Nvidia NVSwitch 的开放式 AI 互连交换芯片
Astera Labs 推出了 Scorpio X，这是一款新型 AI 互连交换芯片，旨在作为 Nvidia NVSwitch 的替代品。该 ASIC 提供 320 条 PCIe 6.0 连接通道和 5.12 TB/s 的双向带宽，目标是在无需专有的 NVLink 兼容性的情况下，为 AI 系统提供高速互连。Scorpio X 旨在通过提供一种厂商无关的解决方案，促进多样化加速器的使用，并实现分离式推理架构。