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Modular Inc.
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- 2026-06-22 funding Qualcomm is reportedly in advanced negotiations to acquire AI chip startup Modular Inc. for approximately $4 billion. 来源
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UPS投资4800万美元建设全球温控设施；高通寻求收购AI芯片公司
UPS正投资4800万美元扩建其全球温控交叉转运设施网络。这27个新站点位于美国以及欧洲、亚洲和美洲的关键国际市场，将加强对需要特定温度条件的航空和陆运货物的快速运输和短期存储能力。另外，据报道高通正就以约40亿美元收购AI芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判。
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高通拟以40亿美元收购AI初创公司Modular
高通公司正以约40亿美元的价格收购AI初创公司Modular，旨在加强其在AI基础设施方面的雄心。此次收购将把Modular的AI原生软件平台整合到高通的产品中，该平台允许AI模型在无需重写代码的情况下跨不同硬件高效运行。此次收购预计将增强高通在边缘和云环境下的生成式AI和代理式AI能力，可能通过提供一个硬件无关的软件解决方案来与NVIDIA的CUDA生态系统竞争。