Ming-Chi Kuo
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8 天有情绪数据
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苹果首款折叠屏 iPhone，名为“iPhone Ultra”，传闻将于 2026 年推出
据报道，苹果正准备在 2026 年推出其首款折叠屏 iPhone，可能命名为 iPhone Ultra。泄露信息表明，该设备将配备比现有竞争对手更大、更宽的显示屏，并可能融入类似 iPad Mini 的多任务处理功能。据称，产量正在增加，计划生产 1000 万台，但全球 RAM 短缺可能会将发布日期推迟到 2026 年底或 2027 年初。这款高端折叠屏手机预计售价在 2000 美元至 2399 美元之间。
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苹果折叠屏iPhone Ultra：发布日期出现分歧
苹果备受期待的折叠屏iPhone，可能命名为iPhone Ultra，其发布时间表面临着相互矛盾的报道。一位分析师建议采取类似于iPhone X发布策略的延迟策略，生产瓶颈和供应限制可能导致黄牛溢价。然而，其他报道表明该设备已进入大规模生产，并有望按计划于9月出货，预计不会延迟。
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Apple 传闻中的折叠 iPhone 将面临初期供应短缺
Apple 传闻中的折叠 iPhone，可能命名为“iPhone Ultra”或“iPhone Fold”，预计将在 2026 年第三季度末发布时面临初期供应限制。分析师 Ming-Chi Kuo 预测，其创新折叠设计相关的制造复杂性将把初期产量限制在 50 万至 100 万台之间。尽管价格高达 2500 美元，但需求预计将强劲，导致立即售罄和交货时间延长。Apple 的 iOS 27 beta 版中包含“foldState”等术语，…
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苹果 iPhone Ultra 面临发布供应有限和潜在发货延迟
据供应链分析师郭明錤称，苹果即将推出的 iPhone Ultra 在发布时预计将面临严重的供应限制。该设备在 9 月份首次发布后，发货时间也可能略有延迟。这种有限的供应量可能会影响新机型的初步推广和客户获取。
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OpenAI 目标 2027 年推出 AI 智能体手机，挑战 iPhone
据报道，OpenAI 正在加速推进其在 2027 年上半年推出 AI 智能体手机的计划。该设备将不同于传统的以应用为中心的操作系统，而是运行持久性的 AI 智能体，这些智能体可以在后台执行多步任务。该手机预计将配备定制的联发科芯片，并采用双 NPU 设置以实现同时进行视觉和语言处理，分析师预测 2027 年至 2028 年期间的出货量约为 3000 万台。
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iPhone 18 型号可能因内存限制而缺少高级 Siri AI 功能
即将于 2027 年春季发布的 iPhone 18 可能因内存限制而不支持 Apple 的所有高级 Siri AI 功能。虽然标准版 iPhone 18 及其经济型变体 iPhone 18e 预计将拥有 9GB DRAM，但据报道这不足以支持富有表现力的 Siri 语音和增强的听写等功能。这些高级功能将保留给拥有 12GB RAM 的型号，例如计划于 9 月发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和传闻…
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iPhone 18 将配备 9GB 内存但将错过 iOS 27 功能
即将推出的 iPhone 18 和 iPhone 18e 型号预计将配备 9GB 内存，相较于前代产品的 8GB 有所升级。尽管内存有所增加，供应链分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）认为这些设备仍将无法支持为 iOS 27 计划的两项新功能。这一限制突显了苹果下一代设备在硬件规格与软件功能之间可能存在的脱节。
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传闻称 Apple 将于 2026 年推出首款触屏 MacBook Ultra
据报道，Apple 正在研发一款新的旗舰笔记本电脑 MacBook Ultra，预计将配备 OLED 触屏。此举标志着 Apple 的重大转变，因为该公司历来避免在 MacBook 上使用触屏，史蒂夫·乔布斯本人曾认为触屏不实用。这款设备传闻将于 2026 年底发布，旨在满足目前选择 Windows 触屏笔记本电脑的创意专业人士的需求。
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iOS 27将深化Apple Intelligence集成，提振iPhone DRAM
分析师郭明錤报告称，iOS 27将实现与Apple Intelligence更深层次的系统级集成。为支持AI工作负载，2027年上半年搭载A20处理器的低端iPhone型号的DRAM将升级至9GB。2026年下半年发布的搭载A20Pro处理器的更高端型号将维持12GB的DRAM。
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2027年iPhone将配备9GB内存和新的A20芯片
据报道，Apple正计划为其2027年iPhone 18和iPhone 18e型号配备9GB DRAM，高于目前的8GB。此信息来自Apple分析师郭明錤，他还建议这些设备将配备新的A20芯片。A20芯片预计将采用六个1.5GB芯片的配置。
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Google升级TPU v9芯片，阿里巴巴发布HappyHorse 1.1
Google正在开发其TPU v9芯片的升级版本，代号为Triggerfish，联发科已获得该更高价组件的独家订单。这笔额外订单估计在100万至200万台之间，预计将于2027年底开始生产，并在2028年逐步增加产量，可能提振联发科的收入。另外，阿里巴巴集团发布了HappyHorse 1.1，这是一个增强的视频生成模型，在动态表情、主体一致性和音频能力方面有显著改进，现已在阿里巴巴云的百山和千问云平台上可用。
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苹果瞄准 iPhone 18 涨价，效仿三星策略
据报道，苹果正准备对其即将推出的 iPhone 18 系列进行潜在的价格上涨，效仿三星 Galaxy S26 的发布策略。尽管 Tim Cook 承认苹果产品价格上涨不可避免，但该公司可能会吸收部分增加的组件成本，以维持具有竞争力的价格，特别是对于基础型号。研究表明，更高的存储容量和新的相机技术可能会导致 iPhone 18 Pro 的价格大幅上涨，可能超过 1300 美元。
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特朗普声称苹果和英特尔将在美建厂生产芯片；公司保持沉默
唐纳德·特朗普声称苹果和英特尔已达成在美国制造芯片的协议。该声明发布在Truth Social上，苹果和英特尔均未正式证实此消息。这项潜在的合作将涉及英特尔作为苹果设计的芯片的合同制造商，旨在使苹果的供应链多元化，摆脱对台积电（TSMC）的依赖，并促进国内芯片生产。
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John Ternus 领导下 Apple 缩减 Vision 产品路线图
据报道，Apple 的 Vision 产品路线图已被缩减，John Ternus 批准了重大变更。这一修订计划大幅减少了先前预期的设备阵容。在分析师 Ming-Chi Kuo 发布了去年的早期路线图后，细节浮出水面。
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苹果扩大MacBook Neo产量，计划每年进行类似iPhone的更新
由于市场需求持续，苹果公司正在将其MacBook Neo的产量增加五百万台。此次扩产需要制造新的A18 Pro芯片组，这一过程比使用iPhone生产的binned芯片更为耗费资源。该公司计划将MacBook Neo的升级周期与iPhone Pro的年度发布时间表保持一致，未来型号将使用后续几代的binned Pro芯片组。
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Apple 计划 iPhone 18 Pro 摄像头升级，修复 iPhone 17 充电问题
据报道，Apple 计划为 iPhone 18 Pro 配备可变光圈镜头，预计将使成本增加 50%。已发布 iOS 更新版本 26.5.1，以解决 iPhone 17 系列在电池电量接近耗尽时出现的有线充电问题。此外，一个由 Jason Snell 联合主持的全新 Apple 历史播客已成功达到其初始筹款目标。
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Apple 将 Vision Pro 重点转向 AI 眼镜；Nvidia 收购 Kumo AI
据报道，Apple 已将其产品路线图中未来的 Vision Pro 机型移除，并将重点转向以 AI 为中心的智能眼镜，计划于 2027 年推出一款无显示屏的 AI 眼镜，并于 2029 年推出一款 AR/XR 机型。在其他科技新闻中，据传 Nvidia 已收购专注于商业预测模型的初创公司 Kumo AI。与此同时，据报道 ByteDance 正在优先考虑世界模型、视频生成、编码能力以及在 2026 年将其豆包 AI 助手商业化。
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苹果因需求旺盛将MacBook Neo产量翻倍；新款游戏因黑客描绘受赞誉
据报道，苹果公司将2026年新款MacBook Neo的产量翻倍至1000万台，这得益于这款售价599美元的设备出乎意料的高需求。另外，一款名为868-Back的新游戏因其对黑客行为的描绘而受到赞扬，旨在捕捉90年代好莱坞电影中常见的风格化、酷炫的美学。
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Apple 的 iPhone 18 Pro 将配备成本高昂的可变光圈相机
Apple 即将推出的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 预计将配备新的可变光圈主摄像头，这是对当前固定光圈设计的重大升级。这款先进的相机系统的生产成本预计将比目前高出 50%，其中一家供应商 Sunny Optical 预计将供应 40-50% 的镜头。尽管组件成本增加，但有报道称 Apple 可能会承担这些费用，以维持市场份额以对抗 Android 设备，而不是将价格上涨直接转嫁给消费者。
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联发科有望通过Terafab合作生产埃隆·马斯克的芯片
分析师郭明錤表示，联发科很可能与埃隆·马斯克芯片设计团队的初创公司Terafab合作。联发科将支持Intel的14A制造工艺和先进封装，预计将于2028年开始小规模生产马斯克的核心芯片。此次潜在合作凸显了半导体制造和定制芯片开发的进步。