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Mentor Graphics
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AI接管芯片设计，自动化EDA工具并生成代码
AI正越来越多地融入芯片设计过程，超越了简单的优化工具，发展到能够自主操作电子设计自动化（EDA）软件的系统。虽然人类工程师仍然定义核心架构和基本设计决策，但AI现在能够生成RTL代码、分析结果，并在更少的人工干预下修改设计。这种演变创造了一个反馈循环，AI设计的芯片将驱动更先进的AI系统，从而加速半导体发展的创新步伐。
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EDA 巨头推出芯片设计 AI 智能体，引发竞争
包括 Synopsys、Cadence 和 Siemens EDA 在内的主要电子设计自动化 (EDA) 公司已宣布针对芯片设计的新型智能体 AI 策略。这些进展旨在自动化设计过程的各个阶段，例如 Kimi 的 K3 模型在 48 小时内自主设计了一款芯片。中国厂商也在积极开发自己的 AI 驱动的 EDA 解决方案，以在新兴市场中竞争。
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北京大学推出面向华为的3D芯片设计工具
北京大学已开发出一种原型3D电子设计自动化（EDA）工具，旨在支持华为的LogicFolding芯片架构。这款新软件旨在通过支持在国内设计先进半导体来帮助华为克服美国的贸易限制。据报道，该工具可将内部布线长度减少30%，并提高性能和热管理，但其生产就绪性尚待确定。