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Mate 60 Pro

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RESEARCH · CL_318109 · Oct 23 · 13:30

中国利用DUV光刻技术推进芯片制造，面临成本上升和良率下降的挑战

尽管受到获取先进极紫外光刻（EUV）设备的限制，中国正通过利用深紫外光刻（DUV）技术结合多重曝光技术来推进其国内芯片制造能力。这种方法使得生产复杂芯片成为可能，正如华为Mate 60 Pro所展示的那样，但这伴随着显著的权衡。该工艺涉及更复杂的制造步骤，导致芯片尺寸更大、良率更低，并且与EUV光刻相比，生产成本更高。