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Martin Roscheisen

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  1. RESEARCH · CL_347666 ·

    Diamond Foundry 发布世界首个 200mm 单晶金刚石晶圆，用于 AI 芯片散热

    Diamond Foundry 成功生产出世界首个 200mm 单晶金刚石晶圆，这是旨在解决日益强大的 AI 芯片散热挑战的一项重大进展。这种突破性材料的导热性是铜的五倍，为半导体散热提供了卓越的解决方案。该公司目标是到 2030 年生产 300mm 晶圆，将金刚石定位为未来高性能计算和 AI 硬件的关键材料。