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实体 Loongson Technology Co., Ltd.

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  1. 2026-05-27 funding Loongson Technology announced plans to raise up to 2.3 billion yuan for chip R&D and industrialization. 来源
  2. 2026-05-12 product_launch Loongson Technology announced its next-generation 3B6600 CPU and 9A1000 GPU are on track for a 2027 retail market release. 来源
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最近 · 第 1/1 页 · 共 3 条
  1. SIGNIFICANT · CL_134305 ·

    在美国制裁下，中国构建芯片市场，寻求与俄结盟

    作为对美国出口管制的应对，中国正在发展自己的芯片供应市场，并可能与俄罗斯建立贸易联盟。由于西方制裁，俄罗斯的Sberbank等实体正在寻求中国制造的处理器，例如华为的Ascend 950系列。这种情况凸显了美国的政策可能无意中创造了其试图阻止的平行供应链和贸易集团，俄罗斯正成为中国不断发展的半导体生态系统的依赖性客户。
  2. RESEARCH · CL_54587 ·

    龙芯科技拟募资23亿元用于先进芯片研发

    龙芯科技计划募资不超过23亿元，用于支持Xnm工艺芯片的研发和产业化。募集资金还将用于关键CPU和GPU技术的开发。此举旨在增强供应链的韧性，并为国家发展和安全提供战略支持。
  3. SIGNIFICANT · CL_28381 ·

    中国龙芯目标在2027年推出CPU/GPU以匹配Intel/AMD

    中国芯片制造商龙芯科技宣布，其下一代3B6600 CPU和9A1000 GPU计划于2027年发布。这些即将推出的产品旨在分别达到与Intel第12代Alder Lake处理器和AMD RX 550显卡相当的性能水平。该公司还在开发更高性能的GPU，即9A2000和9A3000，并探索进入内存芯片市场，可能用于AI应用。