LINEMO

软银与Sierra合作在日本推出AI客户服务 · 博世在美国开始芯片生产

软银集团已与Sierra合作，于7月14日起在日本推出AI驱动的客户服务解决方案，软银担任Sierra的独家合作伙伴。此次合作将首先把Sierra的技术整合到软银的在线移动品牌Linemo中，并计划扩展到软银和Y!mobile的其他品牌及集团业务。另外，博世已在美国首家半导体工厂开始试生产，并与美国商务部达成2250万美元的协议，以促进国内碳化硅芯片的制造。