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Kong Wei

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  1. RESEARCH · CL_05981 ·

    西湖大学实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

    西湖大学的研究人员开发了一种新颖的“干法转移”方法，用于将单晶二维半导体集成到柔性基板上。该技术将工艺从湿法推进到干法，实现了二硫化钼等材料的高质量集成。这项发表在《自然·电子学》上的突破解决了阻碍高性能柔性电子器件发展的一个关键技术挑战。