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Kirin2026
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中国移动发布AI-eSIM平台；华为更新半导体理论
中国移动牵头成立了新的AI-eSIM产业协作平台。该平台隶属于中国信息通信行业协会，名为“AI-eSIM专业委员会”，旨在汇聚运营商、芯片设计、AI模型应用等各领域领军企业。另外，华为半导体负责人何庭波发布了更新版的“时间收缩理论”（又称“道法”），并提供了新的实证数据，详细阐述了工程实现和产品演进。
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华为发布“道钉定律”V2版，包含工程细节和芯片数据
华为半导体负责人何庭波在中国科协发布了“道钉定律”的V2版本。此更新版本通过详细的工程实现细节和经验测试数据，对原始理论进行了扩展。它进一步完善了以时间常数τ为中心的后摩尔时代扩展理论，引入了诸如LogicFolding的“齿轮比”等概念，用于3D设计中的单元级连续优化。该论文还包括了比较麒麟2026和麒麟9030Pro芯片在电压、频率、功耗和密度方面的新量产测试数据。