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实体 Kim Chunsung

Kim Chunsung

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  1. TOOL · CL_212254 ·

    SK Hynix 和 SanDisk 在 2026 FMS 大会上推进 AI 高带宽闪存

    在 2026 FMS 大会上,SK Hynix 和 SanDisk 展示了高带宽闪存(HBF)技术的进展,该技术旨在增强 AI 推理能力。SK Hynix 推出了新的内存层级,包括具有 TB 级带宽的 G1.5 HBF,旨在优化 AI 性能和成本。SanDisk 详细介绍了其最新的 NAND 闪存芯片以及与 SK Hynix 在 HBF 上的合作,HBF 类似于 HBM 堆叠 NAND 芯片,为 AI 加速器提供高容量、高性能的存储解决方案。