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Jingyan Technology
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高速计算需求推动电子级PTFE材料增长
一份中信证券的报告指出，对高频高速计算能力的需求正在迅速增长，预示着电子级PTFE材料有望获得广泛应用。这些材料具有优异的热稳定性、耐化学性和介电性能，适用于军事、服务器高速线缆和高速电路板等领域。报告强调了PTFE在NVIDIA下一代Rubin超服务器中的潜在应用，国内沈阳电路科技股份有限公司等公司正积极参与验证。精研科技在客户支持下历时两年开发的Optical Module外壳已开始量产，规格从800G演进至1.6T。
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精研科技开始量产先进光模块外壳
精研科技已开始量产部分光模块外壳，此前已与客户联合开发两年。公司正推进更尖端产品的研发，规格从800G迭代至1.6T。