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Japan Institute of Electronics Packaging
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日本电子封装学会将举办关于大语言模型的AI2oT课程
日本电子封装学会（JIEP）将于10月和11月举办“新AI2oT（人工智能与物联网）课程2026”。该课程将于10月23日进行讲座，11月27日在东京杉并的Kairo Kaikan进行实践培训。今年的主题侧重于理解和利用大语言模型（LLMs）。
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JIEP将于10月至11月举办关于LLM理解的AI2oT课程
日本电子封装学会（JIEP）将于10月和11月举办“新AI2oT（人工智能与物联网）课程2026”。该课程包括10月23日的讲座和11月27日的实践课程，可以选择在东京现场参加或在线参加讲座。今年的主题侧重于理解和有效利用大型语言模型（LLMs）。