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Jaesik Lee

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SIGNIFICANT · CL_217176 · Aug 24 · 17:55

AI硬件进展：Cerebras 堆叠DRAM，HBM 面临成本上涨

在 Hot Chips 2026 上，领先的内存和芯片制造商讨论了AI硬件的未来，重点关注晶圆级处理和高带宽内存（HBM）的进展。Cerebras 揭示了其CS-6系统中堆叠式DRAM的路线图，旨在提高推理性能并减小芯片面积。与此同时，Micron 和 SK Hynix 强调了HBM日益增长的挑战和成本，指出与传统DDR5内存相比，其硅成本在每一代中都在增加。SK Hynix 正在推动HBM5中的混合键合以克服堆叠限制，而三星则在探索…