Intel 80386
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5 天有情绪数据
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Intel 的 18A-P 代工厂工艺进入风险生产，预示着更广泛的应用
Intel 在其代工厂业务方面取得了重大进展，其 18A-P 工艺已进入为外部客户进行风险生产的阶段。这标志着确定 Intel 制造技术对其他公司可用性的关键一步。尽管有此增产，Intel 也在为其 Xeon 6 芯片大力投资其 Intel 3 工艺，这表明行业内存在产能短缺。该公司正在扩建其 Bowers 园区以进行掩膜操作，并已获得额外的长期协议，可能与 Google Cloud 达成，这预示着其正大力推动成为主要的国内代工厂商。
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Intel 投资 57 亿美元以增加 AI 芯片产量
Intel 正在投资 50 亿欧元（合 57 亿美元），以扩大其位于爱尔兰 Leixlip 园区的芯片生产能力，重点是升级现有工厂以生产用于 Xeon 6 和未来服务器处理器的 Intel 3 晶圆。此举旨在满足服务器和 AI 芯片的高需求，与之前因需求不足而取消德国和波兰工厂项目形成对比。此次投资将创造数百个新就业岗位，预计到 2027 年底将大部分部署到位，其中 Fab 34 将成为 Intel 3 生产的中心。
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Intel 投资 57 亿美元扩建爱尔兰芯片工厂以生产 Xeon 6
Intel 正在投资 50 亿欧元（约合 57 亿美元）来扩建和现代化其位于爱尔兰的半导体制造工厂。此次投资旨在提高其 Xeon 6 处理器和采用 Intel 3 工艺的下一代 Xeon 产品的产能。升级将侧重于提高制造效率和集成先进工具，包括自动化物料传输网络，以在不扩大洁净室占地面积的情况下提高产量。
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Intel发布专为美国政府设计的航天级Starfire芯片，用于AI推理
Intel推出了Starfire，这是一款专为美国政府设计、用于太空应用的新型片上系统（SoC）。该芯片集成了基于Intel 18A工艺制造的CPU核心和神经网络处理单元（NPU），以及基于Intel 3工艺制造的图形处理单元（GPU）。Starfire芯片设计用于极端温度下运行，并为轨道上的人工智能推理提供强大的处理能力，旨在超越现有的航天级处理器。
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Intel投资50亿欧元扩大爱尔兰AI芯片产能 · 追踪2个来源
Intel将追加投资50亿欧元（约合57亿美元），以扩大其位于爱尔兰Leixlip的制造工厂。这项重大的资本投资将用于升级现有基础设施、安装先进设备以及增强自动化系统。此次扩建旨在提升Intel 3工艺节点生产的Xeon 6和下一代Xeon服务器处理器的产能，以满足全球日益增长的AI和高性能计算芯片需求。
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HamsterOS：一款适用于复古 PC 的 32 位图形用户界面操作系统，可装入单张软盘
HamsterOS 是一款新的 32 位图形用户界面操作系统，专为在 386/486 时代硬件和 DOS 软件上运行而设计，完全装入一张 1.44 MB 软盘。该系统定于 11 月发布，包含记事本、图像查看器和文件浏览器等基本实用程序，以及一个内核内的 VM86 DOS 盒子和 FreeDOS 备用方案。该操作系统具有协作式多任务处理功能，并支持 FAT 文件系统，计划进行商业销售。
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Intel Xeon 6+ 发布，拥有 288 个核心，采用 18A 工艺
Intel 推出了其新款 Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’ 处理器，标志着其 18A 制造工艺首次应用于数据中心。旗舰型号 Xeon 6990E+ 配备多达 288 个 E 核和 576 MB L3 缓存，Intel 声称其每线程性能比 AMD 的 Epyc 9965 提升 30%，并且功耗效率更高。这些新 CPU 采用带集成硬件加速器的 chiplet 设计，并引入了 Application Energy Te…