Intel 80386
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Intel 发布 Xeon 7 'Diamond Rapids'，配备 256 个 P 核和 1.28 GB 缓存
Intel 透露了其即将推出的 Xeon 7 'Diamond Rapids' 服务器 CPU 的详细信息，该系列 CPU 计划于 2027 年发布。这些处理器将配备多达 256 个 P 核和高达 1.28 GB 的末级缓存。新架构采用了 Intel 先进的 18A-P 制造工艺，并集成了 UCIe-S 互连、AVX 10.2 指令和新颖的“扇出”互连设计。
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科技新闻汇总：法律责任与复古操作系统
此新闻集包含两条不同的科技新闻。第一条讨论了第七条关于同工同酬的歧视性影响责任及其广泛的法律含义，并引用了《爱国者法案》。第二条介绍了Os8088，一个旨在为老式IBM XT、286和386个人电脑提供类Mac体验的操作系统。
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Intel 的 18A-P 代工厂工艺进入风险生产，预示着更广泛的应用
Intel 在其代工厂业务方面取得了重大进展，其 18A-P 工艺已进入为外部客户进行风险生产的阶段。这标志着确定 Intel 制造技术对其他公司可用性的关键一步。尽管有此增产，Intel 也在为其 Xeon 6 芯片大力投资其 Intel 3 工艺，这表明行业内存在产能短缺。该公司正在扩建其 Bowers 园区以进行掩膜操作，并已获得额外的长期协议，可能与 Google Cloud 达成，这预示着其正大力推动成为主要的国内代工厂商。
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Intel 投资 57 亿美元以增加 AI 芯片产量
Intel 正在投资 50 亿欧元（合 57 亿美元），以扩大其位于爱尔兰 Leixlip 园区的芯片生产能力，重点是升级现有工厂以生产用于 Xeon 6 和未来服务器处理器的 Intel 3 晶圆。此举旨在满足服务器和 AI 芯片的高需求，与之前因需求不足而取消德国和波兰工厂项目形成对比。此次投资将创造数百个新就业岗位，预计到 2027 年底将大部分部署到位，其中 Fab 34 将成为 Intel 3 生产的中心。
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Intel 投资 57 亿美元扩建爱尔兰芯片工厂以生产 Xeon 6
Intel 正在投资 50 亿欧元（约合 57 亿美元）来扩建和现代化其位于爱尔兰的半导体制造工厂。此次投资旨在提高其 Xeon 6 处理器和采用 Intel 3 工艺的下一代 Xeon 产品的产能。升级将侧重于提高制造效率和集成先进工具，包括自动化物料传输网络，以在不扩大洁净室占地面积的情况下提高产量。
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Intel发布专为美国政府设计的航天级Starfire芯片，用于AI推理
Intel推出了Starfire，这是一款专为美国政府设计、用于太空应用的新型片上系统（SoC）。该芯片集成了基于Intel 18A工艺制造的CPU核心和神经网络处理单元（NPU），以及基于Intel 3工艺制造的图形处理单元（GPU）。Starfire芯片设计用于极端温度下运行，并为轨道上的人工智能推理提供强大的处理能力，旨在超越现有的航天级处理器。
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Intel投资50亿欧元扩大爱尔兰AI芯片产能 · 追踪2个来源
Intel将追加投资50亿欧元（约合57亿美元），以扩大其位于爱尔兰Leixlip的制造工厂。这项重大的资本投资将用于升级现有基础设施、安装先进设备以及增强自动化系统。此次扩建旨在提升Intel 3工艺节点生产的Xeon 6和下一代Xeon服务器处理器的产能，以满足全球日益增长的AI和高性能计算芯片需求。
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HamsterOS：一款适用于复古 PC 的 32 位图形用户界面操作系统，可装入单张软盘
HamsterOS 是一款新的 32 位图形用户界面操作系统，专为在 386/486 时代硬件和 DOS 软件上运行而设计，完全装入一张 1.44 MB 软盘。该系统定于 11 月发布，包含记事本、图像查看器和文件浏览器等基本实用程序，以及一个内核内的 VM86 DOS 盒子和 FreeDOS 备用方案。该操作系统具有协作式多任务处理功能，并支持 FAT 文件系统，计划进行商业销售。
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Intel Xeon 6+ 发布，拥有 288 个核心，采用 18A 工艺
Intel 推出了其新款 Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’ 处理器，标志着其 18A 制造工艺首次应用于数据中心。旗舰型号 Xeon 6990E+ 配备多达 288 个 E 核和 576 MB L3 缓存，Intel 声称其每线程性能比 AMD 的 Epyc 9965 提升 30%，并且功耗效率更高。这些新 CPU 采用带集成硬件加速器的 chiplet 设计，并引入了 Application Energy Te…