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Intel 18A-P
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Intel 详解未来芯片技术：CFET、GaN 集成和新型互连
Intel 披露了其芯片制造技术的进步，包括比前代产品具有更高性能和能效的 Intel 18A-P 工艺节点。该公司还详细介绍了互补场效应晶体管 (CFET)、用于电源管理的氮化镓 (GaN) 和硅集成以及减成钌互连等未来创新的进展。这些发展旨在突破半导体设计中逻辑扩展和能源效率的界限。
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Intel Xeon 7 Diamond Rapids CPU 定于 2027 年发布，核心数和带宽增加
Intel 已正式确认，其下一代代号为 Diamond Rapids 的 Xeon 7 CPU 将于 2027 年发布。这些处理器将基于 Intel 18A-P 工艺节点构建，与上一代 Xeon 6 相比，核心数量将增加 50%，内存带宽将翻倍。新款 CPU 还将支持 PCIe 6.0，使其能够与 AMD 即将推出的 EPYC Venice 处理器竞争。
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苹果测试英特尔工艺以制造iPhone、Mac芯片
据报道，苹果公司正在测试英特尔先进的18A-P制造工艺，以生产部分iPhone、iPad和Mac的低端和旧款芯片。此举标志着苹果公司的一项多元化战略，自2016年以来，苹果公司几乎完全依赖台积电（TSMC）生产其处理器。初步测试预计将持续到2026年，生产可能于2027年开始，并在2029年前逐步扩大。尽管有此次合作，台积电（TSMC）预计仍将生产绝大多数苹果芯片。