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integrated circuit packaging type
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Cadence 发布 AuraStack AI 智能体，用于 PCB 和芯片封装设计
Cadence Design Systems 推出了 AuraStack，这是一款旨在增强印刷电路板 (PCB) 和先进芯片封装工程工作流程的 AI 超级智能体。该平台旨在通过维护共同的设计上下文来整合电气、热和机械分析等多个工程学科。AuraStack 可解析自然语言请求并协调多个工程工具，以简化设计流程，从而可能减少昂贵的迭代周期并加速产品上市时间。
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玻璃基板在芯片封装领域接近商用
玻璃基板在先进半导体封装领域受到关注，但其广泛的商业化应用在行业专家中仍存在争议。该技术被视为一个有前景的领域，但其大规模生产的准备情况仍有待观察。