IEEE Hot Chips Conference

人工智能推动 IEEE Hot Chips 会议硬件创新浪潮

2026 IEEE Hot Chips 会议创纪录的参会人数标志着硬件创新复苏，尤其是在对人工智能工作负载至关重要的内存和存储技术方面。关键讨论包括高带宽内存（HBM）的进展，Micron 和 Samsung 的演讲详细介绍了未来的发展，例如 zHBM，它将内存直接放置在处理器上以提高性能和能效。D-Matrix 还展示了其 3D DRAM 概念，旨在通过将逻辑堆叠在 DRAM 堆栈之上来实现更高的带宽和更低的能耗。