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  1. TOOL · CL_99244 ·

    基于水凝胶的3D晶体管实现毫米级调制厚度

    研究人员开发了一种使用水凝胶的新型3D半导体材料,可以制造出调制厚度达毫米级的晶体管。这一突破整合了有机电子学、软物质和电化学,形成了一种具有类组织、柔软和生物相容性的材料。这种新型水凝胶基晶体管表现出高开关比,并能模仿真实的神经元连接,为先进的生物电子系统铺平了道路。