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实体 HVLP copper foil

HVLP copper foil

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  1. RESEARCH · CL_27434 ·

    人工智能热潮推动覆铜板需求，导致供应短缺

    人工智能服务器和高速交换机的快速增长正推动覆铜板（CCLs）需求激增，导致行业供应短缺。这种稀缺性已导致一些高端覆铜板的交货时间延长至两周以上。高频高速铜箔和低介电电子布等关键原材料供应紧张，为国内制造商进入高端供应链创造了机会，因为海外供应商面临制约。