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实体 HuaHai Qingke

HuaHai Qingke

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  1. RESEARCH · CL_238004 ·

    中国芯片制造商通过先进的后端封装规避美国出口禁令

    中国后端芯片制造行业正在开发先进的封装技术，以规避美国对前端芯片制造设备的出口禁令。北方华创、中微公司和华海清科等公司正在将蚀刻和CMP等前端技术应用于混合键合和晶圆减薄等领域。该战略旨在实现高带宽内存（HBM）和3D堆叠芯片的生产，从而有效规避西方制裁。