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实体 Hong Kong Yingfu Limited

Hong Kong Yingfu Limited

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  1. RESEARCH · CL_170569 ·

    美国将拨款8.74亿美元资助半导体研发，GigaDevice股东出售股份

    美国商务部宣布，根据《芯片与科学法案》，计划向七家科技公司提供8.74亿美元的联邦激励。这些资金将用于集成光子学、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的研究与开发。此外，GigaDevice半导体公司的一位重要股东已减持股份，出售超过1100万股，价值约44亿元人民币。