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Henkel
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CuspAI 为 AI 芯片材料融资 4.5 亿美元,并推出全球铸造厂 · 跟踪 1 个来源
总部位于英国的初创公司 CuspAI 已获得 4.5 亿美元的 B 轮融资,公司估值达到 26 亿美元。该公司旨在加速发现人工智能芯片所需的新材料,以应对未来工业进步可能面临的制约。CuspAI 还推出了 AI Materials Foundry,这是一个由近 50 家创始成员组成的全球网络,其中包括主要的科技和制造公司,以利用人工智能进行材料设计。
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Henkel 推出 AI 工程知识中心以分享专业知识
Henkel 推出了 AI 工程知识中心,以集中和分享其内部 AI 专业知识。该举措旨在促进协作并加速公司内部 AI 工程实践的应用。该中心将作为 Henkel 内部与 AI 开发和部署相关的最佳实践、工具和学习内容的中央存储库。
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汉高首席执行官加倍推进可持续发展目标
尽管竞争对手正在缩减其雄心,汉高首席执行官Carsten Knobel仍将可持续发展和公司转型放在首位。Knobel的目标是到2030年实现汉高气候中和,并已退出在俄罗斯的业务。他强调了将宗旨付诸实践的重要性,并确保公司全球5万名员工的安全和福祉。