FocusTaiwan

台积电（TSMC）晶圆厂设备需求翻倍，预计2026年资本支出达640亿美元以应对AI激增

受AI需求激增影响，台积电（TSMC）在六个月内将其预测的半导体生产设备需求量近乎翻倍。该公司2026年的资本支出预计将达到640亿美元，这主要得益于其在台湾和美国的制造工厂的扩建和升级。尽管设备需求量近乎翻倍，但台积电2026年的总资本支出增幅约为15%，凸显了代工厂在设备短缺和采购方面可能面临的挑战。