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受AI激增推动，台积电（TSMC）晶圆厂设备需求翻倍，上调2026年资本支出至640亿美元

在人工智能相关业务激增的推动下，台积电（TSMC）在过去六个月内对半导体制造设备的需求几乎翻了一番。这一增长的需求促使该公司将其2026年资本支出预测上调至600亿至640亿美元之间，远高于此前的预测。尽管设备需求近乎翻倍，但台积电2026年的整体资本支出预算仅增长了约15%，这凸显了在行业普遍短缺的情况下，采购必要设备所面临的潜在挑战。