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Empyrean Technology
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华为发布新的芯片缩放定律以规避美国制裁
华为推出了一种名为“Tau (τ) 缩放定律”的新型半导体缩放方法，旨在不依赖受美国制裁的极紫外（EUV）光刻机来实现先进的晶体管密度。这种由华为“芯片女王”何庭波倡导的方法，侧重于压缩信号传输时间和垂直堆叠电路，而不是像摩尔定律那样仅仅缩小晶体管。Empyrean Technology等中国芯片设计公司已开始支持这一新方法，北京大学的研究人员正在开发兼容的EDA工具。
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北京大学推出面向华为的3D芯片设计工具
北京大学已开发出一种原型3D电子设计自动化（EDA）工具，旨在支持华为的LogicFolding芯片架构。这款新软件旨在通过支持在国内设计先进半导体来帮助华为克服美国的贸易限制。据报道，该工具可将内部布线长度减少30%，并提高性能和热管理，但其生产就绪性尚待确定。