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TOOL · CL_183084 · Aug 5 · 04:00

新型智能体框架自动化 3D 集成电路的 ECO

研究人员开发了 AgenticECO，一个旨在自动化 3D 集成电路 (3D-ICs) 工程变更单 (ECO) 的新型智能体框架。该框架集成了 EcoRoute 工具，旨在最大限度地减少对现有设计的干扰，同时有效解决布线后缺陷。AgenticECO 在清除缺陷方面表现出优于传统方法的性能，平均干扰显著降低，并在关键修复场景中取得了显著的成功率。