Dragonfly AI250

Qualcomm 验证堆叠式 AI 内存架构，用于 2027 年的加速器

Qualcomm 已成功验证其高带宽计算 (HBC) 内存架构，这是其即将推出的 Dragonfly AI250 数据中心加速器的关键组件。这种堆叠式内存设计将 DRAM 直接放置在计算芯片之上，显著减少了数据移动，从而提高了能效和性能。此次验证是实现大规模生产的关键一步，预计将于 2027 年进行初步采样，有望为 AI 硬件带来内存容量、性能和成本的新平衡。