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实体 Cu/diamond composites

Cu/diamond composites

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  1. TOOL · CL_297883 ·

    新型铜/金刚石复合材料突破先进芯片封装热限制

    铜在先进半导体封装中的性能已接近极限,促使了新材料的开发。铜/金刚石复合材料的导热性是纯铜的两倍,可改善散热并减少翘曲。主要挑战在于铜和金刚石之间形成牢固、薄的界面,目前研究重点是碳化物粘结层和预涂金刚石颗粒。