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Credo Technology Group

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  1. RESEARCH · CL_290247 ·

    Credo 扩展至光学芯片领域，将 AI 互连速度提升至 1.6T

    Credo Technology Group 已将其业务重点从数字信号处理器（DSP）扩展到光学互连领域，并推出了一款新的 1.6T 光模块。该模块集成了其最新的 Cardinal DSP、DustPhotonics 的 Kfir200 SiPho PIC 和 PILOT 诊断平台。该公司正在调整其 DSP 技术以满足连接更多 GPU 的日益增长的需求，而不仅仅是提升单 GPU 的性能。Credo 的战略涉及系统级集成，提供从 DSP…
  2. RESEARCH · CL_98666 ·

    人工智能基础设施瓶颈为芯片和电力行业创造投资机会

    人工智能行业的快速增长正推动大量资本支出，为解决关键基础设施瓶颈的公司创造投资机会。这些瓶颈包括数据中心的电力供应、高带宽内存（HBM）等内存解决方案以及处理器的先进封装。专注于这些领域的公司，例如提供先进封装的台积电（TSM）和提供HBM芯片的Micron Technology（MU），有望受益于持续的人工智能资本支出周期。